Qu'est-ce qu'un test de choc thermique pour PCBA?

Définition

Le test thermique du PCBA infrarouge (ensemble de circuits imprimés) est un test de fiabilité. Il est principalement utilisé pour évaluer la tolérance du PCB dans l'environnement d'un changement de température rapide.

Objectif de test

Vérifiez la fiabilité des joints de soudure: Dans le processus de fabrication des PCB, les joints de soudure connectent divers composants électroniques et des circuits imprimés. Le choc thermique peut faire subir le joint de soudure qui subira des processus d'expansion et de contraction. Grâce au test de choc thermique, il est possible de voir si le joint de soudure se fissure, desserrera et d'autres problèmes sous un tel changement de température. Par exemple, dans le PCBA de certains produits électroniques grand public, tels que la carte mère du téléphone mobile, si la qualité de l'articulation de la soudure n'est pas acceptable, le circuit peut être rompu après un choc thermique, entraînant la défaillance de certaines fonctions du téléphone mobile .

Évaluer les changements de performance des composants: les performances des composants électroniques peuvent être affectées lorsque la température change. Par exemple, la valeur de capacité d'un condensateur peut changer avec un bon changement de température. Les tests de choc thermique peuvent aider à déterminer si ces composants peuvent fonctionner correctement dans des environnements de changement de température extrêmes et si la variation des performances se situe dans des limites admissibles.

Vérifier la compatibilité des matériaux: le PCBA est composé d'une variété de matériaux, y compris des matériaux de la carte de circuit imprimé, des matériaux d'emballage électronique des composants, etc. Différents matériaux ont des coefficients d'expansion thermique différents, et des changements rapides de température peuvent entraîner des problèmes d'interaction entre les matériaux, tels que la délération et rupture. Les tests de choc thermique peuvent vérifier la compatibilité entre ces matériaux.

Procédure de test

Exigences de l'équipement: La chambre d'essai de choc thermique est généralement utilisée pour les tests. La chambre d'essai peut rapidement basculer entre les températures élevées et basses et peut contrôler avec précision la vitesse et la plage des changements de température.

Réglage des paramètres de test: y compris le réglage de la valeur de température élevée, la valeur de faible température et le nombre de cycles de changement de température. Généralement, la température élevée peut être réglée à environ 125 ° C, et la basse température peut être réglée à environ -40 ° C le produit. Le moment de chaque cycle doit également être réglé de manière appropriée, comme l'intervalle de temps entre la température élevée à basse température et le retour à haute température.

Placement des échantillons de test: l'échantillon PCBA est placé dans la position spécifiée dans la chambre de test de choc thermique pour s'assurer qu'elle peut être entièrement affectée par les changements de température et éviter l'interférence mutuelle entre les échantillons.

Évaluation des résultats des tests

Inspection visuelle: Une fois le test de choc thermique terminé, l'inspection visuelle du PCBA est effectuée en premier. Recherchez des dommages physiques évidents tels que le déplacement des composants, la chute de l'articulation de la soudure et le délaminage de la carte de circuit imprimé.

Test de performance électrique: utilisez des équipements de test professionnels, tels que le multimètre, l'oscilloscope, etc., pour tester les performances électriques du PCBA. Vérifiez si le circuit peut être normalement effectué et si les paramètres électriques de chaque composant sont toujours dans la plage qualifiée. Par exemple, si la ligne d'alimentation peut toujours être normalement fournie, s'il y a une distorsion du signal dans la ligne de transmission du signal, etc.

En un mot, les tests de choc thermique PCBA sont très importants pour assurer la qualité et la fiabilité des produits PCBA. En simulant l'environnement de changement de température extrême, des défauts possibles dans la conception du produit, la sélection des matériaux ou le processus de fabrication peuvent être trouvés à l'avance, afin que le produit puisse être amélioré et optimisé avant d'être officiellement mis en service. Cela permet de réduire le taux de défaillance du produit dans le processus d'utilisation réel, d'améliorer la stabilité et la durée de vie du produit et d'améliorer la compétitivité du produit sur le marché. Que ce soit dans le domaine de l'électronique grand public, du champ de contrôle industriel ou de l'électronique automobile et d'autres champs, le test de choc thermique PCBA fiable est l'un des liens clés pour garantir le fonctionnement normal de l'ensemble du système électronique, qui jette une base solide pour le fonctionnement stable du fonctionnement du fonctionnement stable du fonctionnement stable du fonctionnement stable du fonctionnement stable du fonctionnement stable du fonctionnement stable du fonctionnement stable du fonctionnement de la fonction stable du fonctionnement stable du fonctionnement stable du fonctionnement stable du fonctionnement stable du fonctionnement de la fonction stable du fonctionnement stable du fonctionnement de la fonction stable du fonctionnement stable du fonctionnement de la fonction stable du fonctionnement stable du fonctionnement stable de équipement électronique.